GE IS200AEPAH1BGB IS215WEPAH2BA Leiterplatte

Specifications

  • Manufacturer: GE

  • Product No.: IS200AEPAH1BEB(IS215WEPAH2BA)

  • Condition: 10 Artikel auf Lager

  • Product Type: Leiterplatte

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 350g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Produktdetails

Beschreibung

Technische Spezifikationen der IS215WEPAH2B

Parameter Beschreibung
Hersteller GE Energy
Serie Mark VIe Speedtronic
Teilenummer IS215WEPAH2B
Funktionales Akronym WEPA (Windenergie-Neigungsachse)
Funktionsbeschreibung Windenergie Pitch-Achse
Leiterplattenbeschichtung Konformbeschichtung
Funktionale Revision B

 


Produktübersicht

Die IS215WEPAH2B ist eine Leiterplatte (PCB), die im Mark VIe Speedtronic Windturbinen-Steuerungssystem von GE Energy verwendet wird. Speziell als Windenergie-Neigungsachse konzipiert, spielt das Modul eine entscheidende Rolle bei der Automatisierung von Antriebssystemen für Windturbinen.

Das funktionale Akronym "WEPA" im Teilenummer-Code hebt seine spezialisierte Funktion hervor. Es stellt eine verfeinerte Version der ursprünglichen WEPA-Platine dar, mit einer funktionalen Revision "B", die Leistung und Effizienz verbessert und gleichzeitig die ursprüngliche Bauform und Ästhetik beibehält.


Hauptmerkmale und Hardwaredetails

Wie andere Leiterplatten in der Mark VIe-Serie enthält die IS215WEPAH2B eine breite Palette von Hardwarekomponenten, die ihre Funktionalität der Windenergie-Neigungsachse ermöglichen:

Eingangs-/Ausgangsspezifikationen:

  • 8 analoge Eingänge

  • 1 inkrementeller Encoder-Eingang

  • 1 zusätzlicher analoger Eingang (getrennt von der oben genannten Gruppe)

  • 20 diskrete Eingänge

  • 2 Diskrete Ausgänge

  • 9 Relaisausgänge

  • 2 RS-485 Kommunikationsschnittstellen

  • 2 PWM (Pulsweitenmodulierte) Steuerungsausgänge

Diese Ein- und Ausgänge unterstützen die Rolle der Platine bei der Verarbeitung von Echtzeitdaten und der Steuerung von Pitch-Mechanismen in Windturbinenanwendungen.


Montage- und Designhinweise

Die IS215WEPAH2B Platine ist Teil einer speziellen modularen Baugruppe, erkennbar am "IS215"-Präfix, das bedeutet:

  • Leiterplatten-Stil Montage

  • US-Herstellung, speziell in der GE-Anlage in Salem, Virginia

Dieses Modul beinhaltet:

  • AEPAH1B Basisplatine

  • BPPB Tochterplatine

Zusammen bilden sie die komplette WEPA-Baugruppe.


Teilenummernaufgliederung

  • IS215 – Identifiziert das Produkt als eine in den USA hergestellte Leiterplatte in einem speziellen Montageformat

  • WEPA – Bezeichnet die Windenergie-Pitch-Achsen-Funktion

  • H2B – Bedeutet:

    • H: Konformbeschichtung

    • 2: Gruppe 2 innerhalb der Mark VIe-Serie

    • B: Funktionale Revision B

Ein detailliertes Diagramm, das die vollständige Aufschlüsselung der Teilenummer erklärt, finden Sie im "Manuals"-Tab.

 

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