FS-CPCHAS-0001 | Honeywell | Chasis para procesador de control

El Honeywell FS-CPCHAS-0001, también catalogado como el chasis FS-CPCHAS-0001 para procesador de control, funciona como un componente de hardware dedicado para la carcasa mecánica y la distribución de energía del backplane dentro de las plataformas Honeywell Safety Manager.

Especificaciones de hardware

Aislamiento galvánico e integración del protocolo de lazo HART de 4-20 mA

El chasis del rack incorpora pistas aisladas de distribución de energía del backplane diseñadas para suministrar alimentación lógica dual redundante de 5 VCC a las unidades de procesador de control conectadas. El aislamiento dieléctrico de alta densidad entre las trazas del backplane proporciona aislamiento físico de canal a canal en los buses de datos internos. Esta estructura de blindaje suprime la propagación de ruido de modo común y evita que los transitorios de conmutación de energía corrompan los canales de entrada analógica que transportan señales del protocolo de lazo HART de 4-20 mA.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son los rieles de alimentación internos principales que se dirigen a través del backplane FS-CPCHAS-0001?

R: El backplane proporciona rieles de alimentación duales independientes de 5 VCC (designados como 5V-1 y 5V-2), que consumen una corriente base de 0,05 A por línea para alimentar los módulos del procesador de control.

P: ¿Se admite el intercambio en caliente o la sustitución de tarjetas dentro del chasis del procesador de control?

R: Las capacidades de sustitución de módulos dependen de la configuración de redundancia específica; en configuraciones de controladores redundantes, se puede extraer un módulo fuera de línea sin interrumpir la ejecución del sistema, siempre que se observen las precauciones de ESD.

P: ¿Qué factor de forma de montaje admiten las dimensiones físicas?

R: El ancho del chasis de 48,26 cm corresponde a una carcasa de rack industrial estándar de 19 pulgadas con un perfil de altura total de 17,70 cm (altura de rack de 4 U).

Pautas de instalación en campo

• Fije el ensamblaje del chasis en un marco de gabinete estándar de 19 pulgadas utilizando cuatro pernos de montaje en el panel frontal para establecer la continuidad de tierra del chasis.
• Verifique que ambas alimentaciones de suministro de energía primarias 5V-1 y 5V-2 estén correctamente conectadas a los bloques de terminales del backplane antes de insertar los módulos del procesador.
• Asegure un espacio libre mínimo de 1 U por encima y por debajo del ensamblaje del chasis para mantener un flujo de aire por convección adecuado para la disipación de calor del procesador.
• Conecte la terminal de tierra de la carcasa del chasis directamente al bus de tierra de protección (PE) principal del gabinete utilizando una correa de conexión a tierra de cobre de baja impedancia.