MC-PSRX04 51198947-100K Carcasa del sistema de alimentación Honeywell

Configurado para la distribución de energía centralizada en plataformas de sistemas de control distribuido (DCS) de Honeywell, el Honeywell 51198947-100K (carcasa del sistema de alimentación MC-PSRX04) proporciona una ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones de hardware

Control de procesos y aislamiento de canales

La carcasa del sistema de alimentación MC-PSRX04 distribuye líneas de alimentación reguladas a través de buses del plano posterior para accionar tarjetas de interfaz de transmisores inteligentes, analógicos y digitales. Totalmente compatible con arquitecturas de protocolo de lazo HART de 4-20 mA, el plano posterior integra una robusta protección galvánica y aislamiento entre canales. El ensamblaje con recubrimiento conformado protege las trazas de cobre contra contaminantes atmosféricos industriales, evitando bucles de tierra y la propagación de ruido de modo común entre los canales de los procesadores de E/S redundantes.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuántos procesadores de E/S se pueden instalar dentro de un solo ensamblaje de carcasa MC-PSRX04?

R: La carcasa admite hasta 40 procesadores de E/S redundantes o no redundantes a través de sus ranuras del plano posterior.

P: ¿Qué especificaciones de potencia de entrada y salida rigen la distribución del plano posterior del MC-PSRX04?

R: La carcasa acepta una entrada nominal de 115 VCA y proporciona una capacidad de potencia de salida total de 0,565 kW con rieles de corriente continua clasificados en 20 A, 1 A y 0,035 A.

P: ¿Cómo protege el recubrimiento conformado la placa de circuito del plano posterior en entornos de planta hostiles?

R: El recubrimiento conformado aplica una capa de polímero protector sobre el ensamblaje de circuito impreso, evitando que la humedad, los gases químicos y la materia particulada causen corrosión o fugas eléctricas parasitarias.

Pautas de instalación en campo

1. Desconecte todas las fuentes de alimentación primaria de 115 VCA antes de montar o realizar mantenimiento en el chasis MC-PSRX04.
2. Confirme que la carcasa esté conectada de forma segura al bus de conexión a tierra del gabinete mediante correas de conexión a tierra de alto calibre para suprimir el ruido eléctrico.
3. Asegure un espacio de flujo de aire vertical adecuado por encima y por debajo del ensamblaje del chasis para mantener la disipación térmica en perfiles de carga completa de 0,565 kW.
4. Verifique que todos los conectores de borde de la tarjeta del procesador estén alineados correctamente antes de insertar completamente los módulos en las ranuras del plano posterior.