GE IS200EMIOH1AFB – Papan I/O Utama EX2100 (EMIO)

Informasi Produk

Ikhtisar

The GE IS200EMIOH1AFB adalah Papan Input/Output (I/O) Utama yang dirancang untuk digunakan dalam Sistem Kontrol Eksitasi Seri EX2100. Diproduksi oleh GE Industrial Systems, modul ini berfungsi sebagai versi revisi dari PCB IS200EMIOH1 asli, dengan revisi fungsi dan desain utama (A, F, B) yang meningkatkan kemampuan dan adaptabilitasnya.

Dirancang untuk menangani berbagai jenis sinyal dan menghubungkan dengan beberapa submodul, IS200EMIOH1AFB memainkan peran sentral dalam infrastruktur kontrol eksitasi sistem.

Fungsi Utama

• Manajemen Sinyal:
  Antarmuka dengan beberapa papan EX2100 untuk memproses berbagai jenis sinyal I/O termasuk:

• Sinyal PT (Potential Transformer)

• Sinyal CT (Current Transformer)

• Input kontak

• Driver relay output

• Driver relay trip pilot

• Transmisi Sinyal Pulsa Gerbang:
  Mengirim sinyal pulsa gerbang level logika ke papan ESEL, yang kemudian mengarahkan sinyal ke modul EGPA yang terletak di Power Conversion Cabinet.

• Interkoneksi Modul:
  Mendukung komunikasi dengan papan EX2100 berikut:

• EPCT (Exciter Power Control Terminal)

• ECTB (Exciter Control Terminal Board)

• EACF (Exciter AC Feedback)

• EXTB (Exciter Terminal Board)

Karakteristik Fisik

• Tipe Papan:
  PCB rak VME slot tunggal, tinggi ganda

• Instalasi:
  Dirancang untuk digunakan dalam rak instalasi VME standar GE

• Pelapisan:
  Dilindungi dengan pelapisan konformal, yang sepenuhnya melapisi semua komponen perangkat keras untuk daya tahan lingkungan yang lebih baik dan isolasi listrik

Catatan Revisi

The IS200EMIOH1AFB mencakup tiga revisi produk:

• A (Functional Revision 1)

• F (Functional Revision 2)

• B (Artwork Revision)

Revisi ini mungkin mengakibatkan variasi kinerja atau kompatibilitas dibandingkan dengan papan dasar IS200EMIOH1 asli.

Kesimpulan

The GE IS200EMIOH1AFB EMIO Board adalah antarmuka kontrol penting dalam EX2100 Excitation Control System, menawarkan penanganan sinyal yang kuat, komunikasi yang andal antar subsistem, dan perlindungan yang ditingkatkan melalui pelapisan konformal. Desain modular dan revisinya memastikan kompatibilitas dan kinerja jangka panjang di lingkungan industri yang menuntut.